Notre but est de rapprocher clients et fournisseurs. En facilitant le contact nous permettons ainsi à nos clients de bénéficier de l’expertise de nos fournisseurs pour leurs applications et processus. Nous sommes le catalyseur d’un partenariat créateur de solutions innovantes.
Nous mettons à la disposition de nos clients notre vision globale, notre réseau de savoirs faire et notre énergie dans les phases d’études et de conception de leurs projets. Nous assurons les services techniques, l'installation, la validation, la formation sur l’utilisation des équipements, et la mise en œuvre des processus.

Les domaines d’activités

Nous proposons une gamme de solutions complètes à travers des accords fournisseurs uniques et complémentaires. En résumé nous agissons dans les domaines suivants :

• Wafer back-end & substrate processes
• Die attach
• Cablage : Wirebonding & connectivity
• Encapsulation & packaging

Nos clients

Nous travaillons activement dans les applications client: 

• Hybrids – specific applications
  • Small qty: military, RF, space, medical
  • Medium qty - Sensors – MEMS, optical components
• Consumer applications
  • Components 
    • Small signal packaging leadframe, CSP, flipchip
    • Power – soft solder
  • COB circuit – ceramic, duroid and FR4
• Automotive
  • medium qty, High reliability

Les fournisseurs

• March Plasma – specialists in plasma applications for electronic & electrical applications
• Royce Instrument – wafer handling & pull & shear test instrumentation
• MAT – automatic high precision die attach
• Hesse & Knipps – high speed & quality automatic wedge wirebonding
• TPT – manual & semi manual wirebonder equipment
• SST – precision vacuum fornaces – or low void soldering & package sealing
• Miyachi Unitek – welding – project & seam sealing for packaging, with advanced performance gloveboxes