Accelonix sealing processes

Accelonix solutions for component packaging covers most aspects of hermetic packaging, including lid sealing processes & materials.  

For Chip-On-board applications we propose dispensing solutions as well as associated processes of wedgebonding and plasma for improved underfill & delamination effects.


Here is an overview of the main points of interest :

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Par téléphone : 02 32 35 64 80
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Accelonix SAS - PA du long buisson
260, rue Clément Ader
27000 Evreux