Accelonix solutions address the processes following processed wafer creation.
Certain plasma processes are applicable, as are dicing, grinding, & sorting.
Accelonix can also propose solutions for substrate manufacture – for ceramic substrate, for de-segmentation and for cleaning.

Pour plus d'informations, contactez-nous :
Par téléphone : 02 32 35 64 80
Par Mail : Cette adresse email est protégée contre les robots des spammeurs, vous devez activer Javascript pour la voir.
Accelonix SAS - PA du long buisson
260, rue Clément Ader
27000 Evreux

Accelonix Highlights
1 Plasma for backend wafer handling processes
2 Wafer bonding
3 Semi-Auto or fully automatic die sorting
4 Substrate handling
 

SIMTEC 2012

Angers - 18/01/2011
Toulouse - 03/02/2011
Grenoble - 23/03/2011
Saint Malo - 16/06/2011
Ecole Polytechnique - 20/09/2011
Toulon - 13/10/2011
Bordeaux - 08/11/2011
Lille - 06/12/2011

Toulouse - Mardi 17 Janvier
Angers - Mercredi 1er Février
Paris - Jeudi 15 Mars
Grenoble - Jeudi 5 Avril
Polytechnique - Jeudi 20 Septembre
Bordeaux - Jeudi 11 Octobre
Toulon - Mardi 20 Novembre
Strasbourg - Mardi 11 Décembre

Site Internet SIMTEC