Accelonix solutions address the processes following processed wafer creation.
Certain plasma processes are applicable, as are dicing, grinding, & sorting.
Accelonix can also propose solutions for substrate manufacture – for ceramic substrate, for de-segmentation and for cleaning.

Pour plus d'informations, contactez-nous :
Par téléphone : 02 32 35 64 80
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Accelonix SAS - PA du long buisson
260, rue Clément Ader
27000 Evreux

Accelonix Highlights
1 Plasma for backend wafer handling processes
2 Wafer bonding
3 Semi-Auto or fully automatic die sorting
4 Substrate handling
 

UNICAM FX

Unicam FX Version 9.2  disponible dès maintenant.
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TEST EXPERT

Test Expert Version 9.2  disponible dès maintenant.
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