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Danke, Thank you, Merci
Vous n'avez pas eu peur du vide !
2 Journées exceptionnelles de présentation et de débat sur le brasage et les procédés d’assemblage des composants électroniques.
Ces deux journées à Toulouse et Paris ont été un réel succès, vous étiez plus de 60 personnes à venir participer à ce séminaire encore Merci,
100% des personnes ayant participé à ces journées ont été satisfait ou très satisfait,
Les recherches de la société Rehm et de la société Hereaus garantissent une réduction très importante des bulles d’air et des vides dans les joints de soudure.
Le Docteur Bell de Rehm et Monsieur Trodler de Hereaus ont participé à un groupe de travail sur l’étude de la formation des vides et des bulles d’air avec le Docteur Wohlrabe de l’université de Dresden.
Les secteurs d’activités concernés par ce séminaire sont les suivants : électronique de puissance, technologie LED, technologie de la mobilité électrique, l’aéronautique, le militaire et le médical.
Les fours rehm
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