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Parmi SPI

Grâce à une expérience de plus de 15 ans et une expertise interne dans la mesure laser et le développement de logiciels PARMI est aujourd'hui le leader mondial dans l’inspection pâte à braser SPI 3D et un acteur incontournable pour l’inspection AOI 3D avec des solutions et technologies adaptées à l’analyse CMS, des Traversants, des Press Fit et autres applications de haute résolution dans le semiconducteur. PARMI donne priorité à une étroite relation clients, une écoute de leurs besoins pour y apporter réponses par des technologies adaptées, innovantes et faciles d’utilisation.



PARMI Xceed Bottom Side Inspection– Inspection 3D des composants traversants

NOUVEAU : Cette PARMI Xceed BSI l’une des dernières innovations PARMI pour cette plateforme Xceed AOI 3D. La tête d’inspection est placée sur la partie basse de la machine. Les soudures des composants traversants peuvent être inspectée sans le PCB ne soit retourné au préalable. La Xceed BSI peut être utilisée avant vague pour détecter la position de broches des composants et après vague pour les soudures