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PARMI Xceed Bottom Side Inspection– Inspection 3D des composants traversants

NOUVEAU : Cette PARMI Xceed BSI l’une des dernières innovations PARMI pour cette plateforme Xceed AOI 3D. La tête d’inspection est placée sur la partie basse de la machine. Les soudures des composants traversants peuvent être inspectée sans le PCB ne soit retourné au préalable. La Xceed BSI peut être utilisée avant vague pour détecter la position de broches des composants et après vague pour les soudures

 

ParmiXceedBSI Solder 250pix

Xceed BSI 250pix

 

  • Spécialisée pour inspecter les composants traversants (THT) et les broches
  • Adaptée à l’inspection pré vague et post vague
  • Tête de mesure placée sur la partie basse de la machine (Bottom Side Inspection). Pas de retournement du PCB.  
  • Inspection précise et rapide de tous types de broches, des non-conformités des soudures, des court-circuits
  • Les composants CMS peuvent être aussi inspectés