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PARMI Xceed IGBT– Inspection 3D de puces de puissance

NOUVEAU : La PARMI Xceed IGBT est la seule solution du marché capable d’inspecter les composants de puissance IGBT ainsi que les interconnexions filaires (Wire bonds).

  • Wirebond 250pix

    XceedIGB 250pix

    • Inspection de la position, du décollement, des craques sur les puces de puissance.
    • Inspection de la position et hauteur des boucles, décollement des soudures, court-circuit sur les interconnexions - wire bonding de 75µm à 500µm de diamètre et au delà.