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hesse MechatronicsHesse Mechatronics est leader technologique en processus ultrasonique automatique pour câblage fils et ruban, et report de die ‘flip chip’. La maitrise de toutes ces technologies clefs permette un câblage rapide, précis et fiable. L’équipement est conçu pour une utilisation industrielle intense avec un minimum d’intervention. Options pour automation : option PIQC pour une surveillance de la qualité de bonding.

HESSE MECHATRONICS - BJ820 Automatic Fine wire wedge wirebonder

BJ 820

Câblage fils fin (max 65µm)  jusqu’à 7 fils/seconde.  La surface de travail de 405*310mm donne une flexibilité pour un câblage collectif, en batch, ou en ligne automatique. La tête de câblage est conçue pour utilisation sans intervention, avec accès profond, et bonding à 45°.  Options : PIQC et E-box.

HESSE MECHATRONICS - BJ830 Fully Automatic Area Ball-Wedge Bonder

BJ 820

The Bondjet BJ830 is a fully automated, thermosonic fine wire ballwedge bonder with a large working area. The BJ830 is designed for wire bonding challenges on a single platform. Typical applications are components in the HF and RF technology, COB, MCM and hybrids, opto and automotive electronics. The BJ830 defines the latest state of technological development compared to the competition.

HESSE MECHATRONICS - BJ931 Dual-Head Wedge Bonder

BJ 931

Conçue pour une bonne flexibilité en production pour les produits « automotives » et les composants électroniques de puissance. Compatibilité avec différent types de bondhead pour câblage avec fin-fils et gros-fils, ruban et en matière aluminium, cuivre et Or.

HESSE MECHATRONICS - BJ935/BJ939 Heavy wire wedge bonder

BJ 939

Pour le câblage de fils alu jusqu’à 500 μm  et ruban 0.3 mm x 2 mm.  Câblage des fils en cuivre.  Des moteurs linéaires permettent  une vitesse et une précision sur une surface très importante.  La tête est largement dimensionnée  pour maximiser sa fiabilité, et minimiser les interventions. Elle est équipée d’un générateur US jusqu’à 100 W. Options :  integrated pull test, active Cutter, Ebox et PIQC

HESSE MECHATRONICS - BJ520 Ultrasonic flip-chip bonder

FJ 520

Pour report des puces en ultrasonique avec des billes or stud-bumps pour un processus flip-chip sans soudure, ni collage.  Pour de pas fin de 20 μm avec un temps cycle 1.2 s par pièce.  Dimensions puce de 0.2 x 0.2 mm² jusqu’à 12 x 12 mm² à partir des wafers 4’’- 8’’ - 12’’.  Puissance US 50 W et force d’applicaion jusqu’à 150 N.  Energie ultrasonique appliquée multi-axes

ACCELONIX - Création de programmes de câblage

WBX

 Edité par Accelonix, issu de l'expérience et du partenariat qui lient Accelonix et Hesse Mechatronics, WireBondXpert est une solution logicielle innovante de création de programmes de câblage pour le monde de l'industrie de la Micro-électronique.