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HESSE MECHATRONICS - BJ520 Ultrasonic flip-chip bonder

Pour report des puces en ultrasonique avec des billes or stud-bumps pour un processus flip-chip sans soudure, ni collage.  Pour de pas fin de 20 μm avec un temps cycle 1.2 s par pièce.  Dimensions puce de 0.2 x 0.2 mm² jusqu’à 12 x 12 mm² à partir des wafers 4’’- 8’’ - 12’’.  Puissance US 50 W et force d’applicaion jusqu’à 150 N.  Energie ultrasonique appliquée multi-axes

FJ520

• 1,2s cycle time ultrasonic flip-chip die-attach process
• Eliminating reflow & curing process, flux and glue
• Fine-pitch 20µm
• Multi-axe 50W/150N ultrasonic bondhead for large die size