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TPT - HB05 Wire bonder manuel

Pour le câblage prototypes et petites séries. Idéale pour laboratoires de recherches et développement. Simplicité de mise en œuvre et intuitive.

hb05

•  Wedge et Ball bonding
•  Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en ball bonding
•  Câblage ruban de 25 à 200µ
•  Écran de commande de 4,3"
•  Mise en mémoire de 20 programmes
•  Deep access 16mm
•  Tête de bonding de 165mm
•  Contrôle indépendant de l’ensemble des paramètres 1er & 2ème bond.