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BESI - DATACON 8800 FC Smart Line Flip Chip

Datacon 8800

Le 8800 FC est une solution flip-chip pour toute production en haute cadence. Elle combine à la fois haute précision ± 5 µm @ 3 sigma en procède fiable et stable, et une vitesse allant jusqu’à 10,000 UPH.

BESI - DATACON Multichip Die Bonder Evo 2200

Evo 2200

Le EVO2200 est une plateforme versatile et robuste pour tous les procédés report de puces pour les applications haute technologie et haute vitesse, et avec une stabilité long-terme. La plateforme est adaptée parfaitement pour les procédés multi-chip et flip chip.