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BESI - DATACON Multichip Die Bonder Evo 2200

Le EVO2200 est une plateforme versatile et robuste pour tous les procédés report de puces pour les applications haute technologie et haute vitesse, et avec une stabilité long-terme. La plateforme est adaptée parfaitement pour les procédés multi-chip et flip chip.

evo 2200

Features :

• Multi-chip pick from wafer, waffle pack, Gel-Pak®,feeder
• place to substrate, boat, carrier, PCB, lead frame,wafer
• Hot and cold processes supported: epoxy, soldering, thermo-compression, eutectic, sintering
• Integrated dispenser - Pressure/time (Musashi®),Auger, Jetter types available, with option for epoxy stamping
• Vision alignment by High-speed image processing unit with full alignment & Bad mark search
• Uptime > 98%
• Accuracy : 10 µm or 7µm
• for Evo2200PLUS @ 3sigma

Machine performance :
• up to 7,000 uph, (3200 UPH with flip)
• Bond force: 0 - 75 N (up to 100N on request)
• Bond temperature : max. 350°C
• Max. bond range : 300 x 200 mm
• Die size : 0.17 mm – 50 mm, thickness 50µm

Component presentation:
• 8» - 12“ wafer (smaller sizes with adapter)
• Waffle pack / Gel-Pak® 2” and 4”
• Fully Automatic cycle for Multi-Chip production from wafer cassette

Substrate presentation :
• Strips, boats, carriers, leadframes, FR4, ceramic,BGA, flex,
• Substrate size up to 13“ x 8“
• Option : Wafer substrate up to 12“
• Footprint : 1.16 m x 1.23 m