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ROYCE - ROYCE MP300 Équipement de sorting de die

Fiabilité et cout modéré. Entièrement automatique. Taille de wafer de 2’’ jusqu’à 300mm. Chargement en waffle pack ou gel pack 2’’ & 4’’. Idéal pour volume moyen / important.

royce mp300

• Chargement en waffle pack ou gel pack 2’’ & 4’’
• Préhension des die de petites tailles (250µ)
• Fonctionnement aisé sous windows
• Intègre la fonction wafer mapping ou reconnaissance point d’encre
• 2000 composants / heure
• Précision de placement +/-50µ
• Préhension par aspiration ou sans contact (gripper)
• Setup rapide < 10 minutes