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ROYCE - ROYCE AP+ AUTOPLACER


new type1AUTOPLACER – Sortie de Die Wafer >> Multiple Support et Tape & Reel 
Fort de leurs compétences sur les Autoplacer et du travail en commun avec le leader de la mise en Tape&Reel Royce propose cet équipement modulable de haute technologie entièrement automatique. Taille de wafer de 2’’ jusqu’à 8’’. Le chargement en waffle pack ou gel pack 2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre support spécifique client est toujours possible

Royce AP Plus

• Large gamme de préhension de puces de petites tailles (250µm à 25mm pour Sortie en Packing et 500µm à 17mm pour Sortir en Tape and Reel)

• Fonctionnement aisé sous Windows 7
• Intègre la fonction wafer mapping ou reconnaissance point d’encre
• Jusqu’à 2000 composants / heure
• Précision de placement jusqu’à +/-12,5µ
• Nombreuses configurations possibles tel que Die-Inverter,Die-Inspection, …
• Préhension par aspiration, sans contact (gripper), ou spécifique client.
• Setup rapide et conviviale
• Passage du mode Tape and Reel <> Packing facilité