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ROYCE - DE35 – Semi-Automatique Autoplacer

Semi-Automatique Autoplacer – Sortie de Die Wafer >> Multiple Support 
Fiabilité et cout modéré. Equipement semi-automatique. Taille de wafer de 2’’ jusqu’à 8’’. Chargement en waffle pack ou gel pack 2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre support spécifique client. Idéal pour faible volume, puces fragiles et besoin d’une vérification optimale des puces

Royce DE35

• Large gamme de préhension de puces de petites tailles (200µm à 25mm)
• Jusqu’à 1200 composants / heure
• Préhension par aspiration, sans contact (gripper), ou spécifique client.
• Nombreuses configurations possibles tel que Die-Inverter, Die-Inspection, Facet Inspection…
• Large gamme de préhension de puces de petites tailles (200µm à 25mm)
• Jusqu’à 1200 composants / heure
• Préhension par aspiration, sans contact (gripper), ou spécifique client.
• Nombreuses configurations possibles tel que Die-Inverter, Die-Inspection, Facet Inspection…