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Four à phase vapeur Condenso XP : Brasage en phase vapeur à haut débit

La série CondensoX est basée sur un design bien conçu, en particulier en ce qui concerne à la chambre de traitement hermétique. Sans déplacer le PCB au cours du processus, le CondensoXP combine le profilage de vide et de profilage de température en un seul système. Les PCB ne sont pas déplacés pendant le processus, tout déplacement des composants est pratiquement exclu. Ceci, ainsi que le profilage de température exceptionnelle, réduit les taux d'échec et améliore coût total de possession.

Dans le cas de la variante Condenso XP, l'axe de chargement est disposé de telle sorte qu'il est adapté pour raccorder à un appareil de chargement automatique. Le Condenso XP HS est équipé d'un deuxième axe de chargement pour un débit accru. La chambre de traitement peut ainsi être rechargée pendant que le porte-pièces est refroidi en même temps. Ce système est parfait pour une utilisation dans la production des lignes à haute cadence.

 

 

  • Idéal pour traiter les PCB à forte masse
  • Le plus faible Delta T possible
  • Transfert thermique extrêmement efficace et homogène sur l'ensemble du PCB
  • La température maximale de brasage limitée par le point d'ébullition du média
  • Un procédé d'injection breveté assure des résultats de brasage reproductibles et permet le profilage idéal
  •  Soudure sans « voids » grâce à l'option de vide pour de meilleurs résultats possibles
  • Contrôle gradient
  • Pas de temps perdu avec le profilage
  • Traçabilité exceptionnelle de tous les processus avec système de profilage sans fil (WPS)