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PARMI - SIGMA X – Inspection SPI 3D de précision et de haute cadence

Le système d'inspection 3D de pâte à braser modèle SIGMA X de PARMI délivre des performances de pointe et apporte de la valeur ajoutée à votre entreprise. Doté d’une technologie de mesure innovante couplée à un temps de cycle le plus rapide de l'industrie et d’outils de diagnostic procédés exclusif, la SIGMA X maximise votre retour sur investissement et votre rentabilité en apportant des réponses à l’amélioration de la qualité de sérigraphie et du rendement de la ligne de fabrication CMS 

  • Technologie exclusive de mesure par triangulation - élimine les zones d’ombre
  • Mesure de hauteur, surface, volume, offset, et court-circuit pour tous types de pâtes à braser, mesure déformation et élongation PCB,
  • Identifie la topographie du PCB y compris les trous de via, les bords et le routage
  • La plus haute cadence de l'industrie avec une vitesse d'inspection de 100cm2/sec @ 10X10μm, une mesure en temps réel et un accès immédiat aux résultats
  • Compatible avec toutes les couleurs de PCB, de finitions, et HASL
  • Outils de diagnostic des causes de défauts de sérigraphie « Printer Doctor »
  • Fonctionnement en boucle fermée avec sérigraphie 
  • Reprise ou ajout pâte à braser (cf. pin in paste) ou dépose de points de colle par valve de Jetting
  • Détection des BAD MARKS
  • Analyse SPC
  • Lecture code 1D et 2D
  • Surface de travail X,Y de 480 x 350 mm sur modèle SIGMA X Orange STD
  • Surface de travail X,Y de 580 x 510 mm sur modèle SIGMA X Orange LARGE
  • Disponible en convoyeur 3 segments et convoyeur double voie (dual lane)