Double side inspection : disponible sur XCEED AOI 3D et PCI 100 de parmi

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parmi double side inspection

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L’entreprise PARMI est aujourd’hui le leader mondial dans le domaine l’inspection de pâte à braser SPI 3D et aussi l’acteur incontournable pour l’inspection AOI 3D avec des solutions et des technologies adaptées à l’analyse des CMS, des traversants, des press fit et autres applications de haute résolution dans le semi-conducteur. Dans une optique de gains de temps et de réduction du nombre de manipulation, PARMI propose sur ses version XCEED AOI 3D et XCEED PCI 100 la fonction “double side inspection”.

Nouvelle fonctionnalité : DSI (Double Side Inspection)

Le Système AOI intègre un convoyeur à bascule pouvant inspecter les côtés Dessus et Dessous en retournant la carte directement à l’intérieur de la machine.
Avec le flipper interne, il est possible d’inspecter rapidement et en minimisant les processus inutiles les deux faces de votre circuit imprimé.

Cette fonctionnalité est disponible sur les systèmes d’inspection Vision 3D XCEED ainsi que sur les systèmes d’inspection Vernis 3D PCI 100.

double side inspection

Parmi Xceed AOI3D :

Cette plateforme est basée sur une technologie exclusive de triangulation optique utilisant deux lasers. Cette technologie secondée par un capteur 3D de texture des couleurs innovant fournissant un principe d’inspection 3D intelligent, pour de résultats justes, indépendants de la couleur et de la surface de vos cartes électroniques et qui assure un nombre très faible de faux défauts.

Autres versions disponibles chez Parmi :

Multi Purpose :
Une nouvelle ère de machine d’inspection 3D avec cette plateforme AOI 3D Xceed qui excelle dans l’inspection AOI 3D Pré et Post brasage et qui aujourd’hui est configurable en version multifonctions pour l’inspection de la crème à braser SPI, des composants et brasures AOI, des fluides cohésifs (époxy, underfill) à l’inspection du vernissage sélectif et à la détection de corps étrangers et des contaminations.

XCEED BSI : Bottom Side Inspection – composants traversants :
Xceed BSI est l’une des dernières innovations PARMI pour cette plateforme Xceed AOI 3D. La tête d’inspection est placée sur la partie basse de la machine. Les soudures des composants traversants peuvent être inspectées sans que le PCB ne soit retourné au préalable. La Xceed BSI peut être utilisée avant vague pour détecter la position des broches des composants et après vague pour les soudures.

IGBT :
La version IGBT est la seule solution du marché capable d’inspecter les composants de puissance IGBT ainsi que leurs interconnexions filaires.

XCEED MICRO – Inspection automatique pour les semi-conducteurs :
Xceed MICRO est une machine de 2D et 3D AOI précise et à grande vitesse. Il est optimisé pour les inspections requises dans les processus d’assemblage de PCB, leadframe, FC, SiP les procédés d’assemblage tels que die attach, cu clip attach, underfill, solder paste et ball attach. «Xceed MICRO» offre une capacité d’inspection 2D précise tout en effectuant des inspections 3D à haute vitesse (hauteur, inclinaison, levage et volume) avec son faisceau laser hautement focalisé. En outre, ‘Xceed MICRO’ est la seule machine capable d’inspecter simultanément des matières étrangères / la contamination et le flambage de la surface du «Die», « lead Frame » et des PCB.

XCEED PCI 100 – Inspection des vernis :
La PCI 100 est la première machine AOI d’inspection de revêtements à haute vitesse avec capacité de mesure de couverture et d’épaisseur. Les principales applications d’inspection sont l’inspection du vernissage, la détection de contamination/pulvérisation excessive et la détection de bulles.