L’inspection de surface des composants par PARMI : Fissures et Déformations

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Équipement Xceed de Parmi

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L’entreprise PARMI est aujourd’hui le leader mondial dans le domaine l’inspection de pâte à braser SPI 3D et aussi l’acteur incontournable pour l’inspection AOI 3D avec des solutions et des technologies adaptées à l’analyse des CMS, des traversants, des press-fit et autres applications de haute résolution dans le semi- conducteur. Les fonctionnalités proposées par le logiciel AOIworks disponible avec l’ensemble de la gamme PARMI Xceed (3D AOI) permet une inspection détaillée des composants avec recherche de fissures et déformations pouvant se retrouver sur les composants sans ajout de temps complémentaire au temps de cycle habituel.

Équipement Xceed de ParmiXceed MICRO inspection semiconducteursInspection 3D des composants traversants

 

Parmi Xceed AOI3D :
Cette plateforme est basée sur une technologie exclusive de triangulation optique utilisant deux lasers. Cette technologie est secondée par un capteur 3D de texture des couleurs innovant.

Bottom Side Inspection (BSI) :
Xceed BSI est l’une des dernières innovations PARMI pour cette plateforme Xceed AOI 3D. La tête d’inspection est placée sur la partie basse de la machine.

Xceed MICRO :
Xceed MICRO est une machine de 2D et 3D AOI précise et à grande vitesse. Elle est la seule machine capable d’inspecter simultanément des matières étrangères / la contamination et le flambage de la surface du «Die», « lead Frame » et des PCB.

Contexte :
Si des fissures apparaissent à la surface d’un composant monté en surface (SMT), elles seront généralement détectées à l’aide d’une inspection 2D. Mais selon la couleur de la surface du composant ou du substrat, il existe des limites technologiques à l’inspection des défauts uniquement avec des données 2D en raison de la faible distinction des couleurs. Pour surmonter ce problème, PARMI utilise l’algorithme d’inspection des défauts de surface avec des données 3D. C’est un algorithme qui inspecte non seulement les fissures, mais également la déformation (warpage) lorsque le composant est déformé. Ainsi, Parmi Xceed (3D AOI) peut inspecter les microfissures et la déformation de surface des composants en même temps que l’inspection de défauts classiques tels que composant manquant, mauvais alignement de ceux-ci, coplanarité, joint de soudure, …

 

Inspection de Surface des composants

Fissures :

S’il y a des fissures sur la surface de condensateur ou circuit intégré couramment utilisé dans l’assemblage de carte intégrant des composants montés en surface, nous pouvons les détecter avec des données 3D. Les microfissures peuvent également être détectées beaucoup plus facilement en utilisant les données 3D en complément des données 2D. En utilisant une méthode de balayage laser très fiable et précise, le PARMI Xceed peut effectuer une inspection de précision indépendamment de la couleur et de l’état de surface des composants.

Visuel microfissure

 

Déformation de Surface :

Il est bien connu que les déformations des PCB doivent être inspectés car celle-ci pourrait impacter l’ensemble du processus. De même, la surface des composants peut également subir une déformation, par exemple, suite au processus de refusion. L’excellent algorithme d’inspection des déformations de chez PARMI inspecte également avec précision la déformation de surfaces des composants. Ainsi, la détection de faux défauts peut être réduits et la productivité améliorée.

Visuel déformation

 

En savoir plus sur l’Algorithme (EN) en cliquant sur ce lien