Détection du décollement d’une broche de circuit intégré directement dans le plateau de stockage
L’entreprise PARMI est aujourd’hui le leader mondial dans le domaine l’inspection de pâte à braser SPI 3D et aussi l’acteur incontournable pour l’inspection AOI 3D avec des solutions et des technologies adaptées à l’analyse des CMS, des traversants, des press-fit et autres applications de haute résolution dans le semi-conducteur.
Décollement d’une broche de composant
Parmi les dispositifs SMT, les composants IC tels que QFP (Quad Flat Package) et SOP (Small Outline Package) sont stockés dans des plateaux (Tray), Plusieurs raisons peuvent entrainer un décollement des broches durant ou en amont de ce stockage (défauts de matière première, manutentions, chutes, …).
Ce décollement peut provoquer un joint de soudure dégradé, cette soudure ne sera pas efficiente et le composant pas parfaitement soudé au PCB lors de la refusion. Dans ce cas, cela peut entraîner un défaut majeur de qualité. Cependant, le système d’inspection PARMI Xceed (3D AOI) détectera ce décollement en amont du report, à l’aide de données 2D et 3D afin que les opérateurs mettent au rebus ces composants défectueux.
Numérisation par Laser « Shadow Effect »
Lors de l’inspection des composants dans le plateau, une ombre est projetée par le composant. Mais la double projection laser de Xceed peut effectuer une inspection sans effet d’ombre grâce à son angle de projection étroit de 14,5 °
Inspection 3D de la hauteur
Lorsque le décollement est identifié via une image 2D, le défaut se distingue par une différence de longueur du lead. Les leads défectueux semblent plus longs que ceux normaux. Cependant, cette différence est invisible à l’œil nu.
Xceed peut distinguer l’élévation du lead en utilisant des données de hauteur 3D. Une méthode de balayage laser lui permet d’acquérir des données de hauteur rapides et précises.
