Description
Les tests de cartes électroniques ne sont effectués qu’une fois le processus d’assemblage terminé et qu’un PCB a passé toutes ses inspections. Bien que ces inspections soient assez rigoureuses, y compris les tests MXI ou AXI qui utilisent des rayons X pour examiner une carte, ils ne peuvent pas rendre compte de tous les défauts présents. De manière générale, l’inspection des PCB est la plus adaptée pour détecter les défauts liés à la soudure, tandis que les tests des cartes électroniques peuvent aider à indiquer les défauts des composants.
Pour le test de cartes électroniques (PCB) il existe deux catégories de testeurs populaires : Les testeurs lit à clous ou « in situ » (ICT = in-circuit testing) et les testeurs à sondes mobiles (FPT = flying probe tester)
Les tests in situ et les tests à sondes mobiles offrent une couverture similaire, découvrant la plupart des défauts de fabrication qui se produisent parfois dans les cartes électroniques : courts-circuits, résistances, capacités, orientation des composants
Les différences sont principalement les temps de test et les coûts unitaires.
Une troisième méthode est le test fonctionnel qui est requise pour certaines normes de test.
