Die attach et die sorting

T-4909-AE

Die Bonder économique

T-5100 et T-5100-W

Die Bonder manuel de haute précision

T-3000-PRO-HF et T-3200-PRO-HF

Die Bonder semi-automatique «high force»

T-5300 et T-5300-W

Die Bonder semi-automatique de haute précision

SST 5100

Brasage sous vide/pression

8800 Chameo Advanced

Die bonding automatique haute cadence flip-chip

ESEC 2100 / 2100DS

Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip

SST 8300

Brasage sous vide/pression chargement automatique

EVO2200

Die bonding automatique haute précision multi-chip multi-processus

TPT HB75

Die bonder semi-automatique

SST 1200

Brasage sous vide/pression petit format

SST 3130

Brasage sous vide/pression jusqu’à 1000°C

SST 3150

Brasage à encapsulation ultravide avec activation du getter

SST 3250

Wafer bonder sous atmosphère controlée