T-4909-AE
Die Bonder économique
T-5100 et T-5100-W
Die Bonder manuel de haute précision
T-3000-PRO-HF et T-3200-PRO-HF
Die Bonder semi-automatique «high force»
T-5300 et T-5300-W
Die Bonder semi-automatique de haute précision
SST 5100
Brasage sous vide/pression
8800 Chameo Advanced
Die bonding automatique haute cadence flip-chip
ESEC 2100 / 2100DS
Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
SST 8300
Brasage sous vide/pression chargement automatique
EVO2200
Die bonding automatique haute précision multi-chip multi-processus
TPT HB75
Die bonder semi-automatique
SST 1200
Brasage sous vide/pression petit format
SST 3130
Brasage sous vide/pression jusqu’à 1000°C
SST 3150
Brasage à encapsulation ultravide avec activation du getter
SST 3250
Wafer bonder sous atmosphère controlée