Préparation des résines bi-composants pour l'encapsulation électronique

A90 C

Alimentation à partir de cartouches Semco et Euro

A90 B

Pompe à piston pour cartouche résine sous haute pression

A 220

Pompe vide-fût pour les matériaux à viscosité élevée pour l’encapsulation électronique

A 280

Pompe vide-fût pour les matériaux abrasifs pour l’encapsulation électronique

LiquidPrep LP804

Système pour la préparation des résines d’encapsulation autonivelantes

Fût 200 L

Station de mélange de fût 200 L