MENU
MENU
Production
Flux et traçabilité matière
Réception automatisé, traçabilité et comptage des composants
Convoyage, stockage, transport
Tours de stockage des composants
Identification
Sérialisation des cartes électroniques par étiquettes
Sérialisation des cartes électroniques par gravure laser
Détourage
Séparation des cartes électroniques par détourage mécanique
Séparation des cartes électroniques par détourage laser
Dosage et dispense
Dispense et vernissage sélectif des cartes électroniques
Préparation des résines bi-composants pour l'encapsulation électronique
Pompes de dosage pour résines mono et bi-composants
Systèmes de dosage de résines sous pression atmosphérique
Systèmes de dosage sous vide
Nettoyage et lavage
Lavage des pochoirs et écrans de sérigraphie
Lavage des cartes électroniques équipées
Lavage des pièges à flux et cadres de vagues
Nettoyage des cartes électroniques non équipées
Sérigraphie
Sérigraphie automatique sur pochoir ou écran
Sérigraphie manuelle et semi-automatique sur pochoir ou écran
Outillages, accessoires et consommables pour la sérigraphie
Brasage et polymérisation
Convection sous air, azote, ou sous vide pour le brasage des cartes électroniques
Séchage convectif ou rayonnement IR/UV pour le vernissage des cartes électroniques
Brasage des cartes électroniques sous phase vapeur
Brasage par conduction sous vide
Amélioration des performances
Inspection
Crème à braser (SPI)
3D
Logiciel d'inspection tête de série (FAI)
Inspection cartes équipées (AOI)
AOI 2D
AOI 3D
Vernis 2D
Vernis 3D
Puces et fils (bonding)
Inspection rayons X
MXI 3D
AXI 3D
Comptage des composants
Test
Test électrique
Test fonctionnel
Test lit à clous
Test réparation
Test sondes mobiles
Testeurs de câbles et harnais
Basse tension
Haute tension
Logiciel pour le test de câbles
Logiciels
Suite de logiciels pour le test
Analyse interactive de la couverture de test
Analyse statistique des données de production
Station de diagnostic et de réparation
Inspection visuelle (FAI)
Industrie 4.0 : l'usine connectée
Connectivité
Gestion du matériel
Traçabilité
Analytique
Microélectronique
Cleanroom
Salle et zone blanche et stockage
Wafers
Découpe wafers et substrates
Die sorting
Périphériques pour montage et découpe de wafers
Inspection et test
Inspection - die et wirebond
Shear & pulltest for dies & wirebonds
Wirebonding
Câbleuses semi-automatiques fin et gros fil
Câbleuses automatiques fin fil, ball et wedge
Câbleuses automatiques pour des applications puissance
Outils pour wirebonding
Plasma
Systèmes de plasma sous vide pour l'activation et la décontamination
Die attach et die sorting
Brasage en chambre vide/pression
Die bonding automatique
Semi automatic die placement
Encapsulation
Dispense pour glob-top, dam & fill, et underfill
Pompes pour systèmes de dispenses
Encapsulation par surmoulage
Encapsulation par fermeture hermétique
Logiciels microélectronique
Métrologie
Métrologie de déformation thermique
Métrologie des surfaces par senseur optique
Contact
SUPPORT
Puces et fils (bonding)
Xceed Micro
Inspection automatique pour les semiconducteurs
Nous utilisons des cookies pour vous garantir la meilleure expérience sur notre site Web. Si vous continuez à utiliser ce site, nous supposerons que vous en êtes satisfait.
Ok
Non
Politique de confidentialité
