Wafers

ADT80WT

Scie de précision découpe automatique des strip pour l’application «wettable QFN»

ADT8030

Scie de précision découpe à double broches avec chargement automatique

Plusieurs applications

Lames annulaires

ADT71XX

Scie de précision découpe pour die ou substrat

ROYCE DE35-ST

Die sorter manuel ou semi-automatique

ADT7200

Scie de précision découpe wafer avec chargement automatique

ADT7900

Scie de précision découpe wafer à double broches

ADT8020

Scie de précision découpe à double broches avec chargement automatique

ADT967

Montage semi-automatique de wafer sur tape

ADT955

UV curing pour wafers montés sur film UV

ADT927

Recyclage de l’eau processus découpe de précision

ADT937-A

Chiller pour broche de découpe

ADT947

Injecteur de CO2 pour l’eau processus

ROYCE AP+

Die sorter automatique avec inspection