Description
L’inspection 3D manuelle ou automatisée par rayons X (AXI 3D ou MXI 3D) est un type d’inspection structurelle non destructive d’une carte électronique équipée. Les rayons X (RX) sont des rayonnements électromagnétiques à haute énergie conçus pour tester les cartes de circuits imprimés PCB en pénétrant dans les composants pour vérifier leurs structures internes. Les éléments denses qui absorbent davantage les photons apparaissent en noir, les éléments les moins denses sont traversés par les photons et l’on peut voir plus facilement à travers. L’inspection RX des circuits imprimés permet de détecter principalement : des brasures non conductrices et donc défectueuses, des ponts ou des courts circuits, des bulles de gaz (voids) dans la brasure, des défauts de placements ou d’alignement des composants sur les circuits imprimés.
