Description
Le wire bonding est un procédé de soudage qui permet de faire une liaison filaire, par exemple entre une puce (die) et un substrat. Les fils utilisés pour cette liaison peuvent être fin fil (en dessous 75µm) , gros fil (de 75 à 500 µm) ou ruban (or ou aluminium). Les bonders distribués par Accelonix sont proposés en version manuels et/ou semi-automatiques pour le R&D ou les petites productions, mais aussi en version automatique pour les moyennes productions ou à insérer sur ligne de production. Certains de ces wire bonder automatiques sont aussi utilisés pour les applications de puissance comme dans le soudage ultrasonique de cellules cylindriques des modules batteries pour véhicules électriques. (Wire bonding et Smart welding)
