Dans la fabrication électronique, les sous-traitants (EMS) doivent relever un défi permanent : livrer des produits fiables, rapidement, efficacement et à moindre coût. Avec la miniaturisation des composants et l’augmentation de la complexité des cartes – qu’il s’agisse de BGA (Ball Grid Arrays), de Package-on-Package (PoP) ou de circuits multicouches – les méthodes d’inspection traditionnelles ne suffisent plus toujours.
La laminographie par rayons X (CL – Computed Laminography) s’impose aujourd’hui comme une technique d’inspection non destructive particulièrement adaptée à ces contraintes. Contrairement à la tomographie conventionnelle (CT), elle est optimisée pour les structures plates et à fort ratio d’aspect, offrant une imagerie 3D de haute résolution avec moins d’artefacts.
Les systèmes Comet Yxlon Cheetah EVO et Cougar, intégrant des fonctions de laminographie avancées pour une analyse précise et non destructive des assemblages électroniques complexes.
Voici les cinq bénéfices majeurs de la laminographie par rayons X et pourquoi cette technologie devient incontournable pour les sous-traitants en électronique.
1. Une imagerie haute résolution pour les cartes double face et multicouches
Les systèmes CT ou 2D classiques peinent à inspecter les structures plates et superposées, générant souvent des images floues ou obstruées. La laminographie corrige ces limites en permettant de générer des volumes 3D nets de PCB multicouches, d’empilements PoP ou de cartes double face.
Cela permet de :
- “Couper virtuellement” la carte pour isoler une zone spécifique.
- Identifier des voids dans les brasures, des défauts de soudure ou des défaillances invisibles en 2D.
- Examiner une couche précise sans interférence avec les composants situés de l’autre côté.
Le Cheetah EVO améliore encore ces résultats grâce à :
- Un contrôle précis des mouvements de laminographie pour scanner n’importe quelle zone de la platine.
- Des détecteurs haute résolution garantissant des images nettes et rapides.
- Un positionnement automatisé pour des inspections reproductibles et fiables.
2. Détection non destructive des défauts et analyse de défaillances
Pour les sous-traitants, l’inspection non destructive est un atout majeur : elle permet d’examiner une carte ou un composant sans coupe ni altération. La laminographie met en évidence :
- Les voids dans les joints de brasure
- La délamination dans les couches de PCB
- Les fissures ou ponts sous les boîtiers à terminaisons cachées
Avec son logiciel intelligent, le Cheetah EVO automatise les mesures clés (pourcentage de voids BGA, remplissage THT, qualité de brasure). Les ingénieurs peuvent ainsi analyser les défaillances en temps réel avec plus de rapidité et de précision, tout en réduisant la charge opérateur.
3. Une analyse plus rapide des causes racines = moins d’arrêts et de rebuts
Les défauts difficiles à identifier entraînent souvent des goulots d’étranglement coûteux : arrêts de ligne, retours clients ou pertes de rendement. La laminographie accélère l’analyse des causes en fournissant une imagerie 3D claire des structures internes.
Lors des phases de NPI (New Product Introduction) ou d’inspections premières pièces, cela se traduit par :
- Une localisation rapide des défauts
- Moins d’incertitudes lors des reprises
- Une réduction des rebuts inutiles
Résultat : un meilleur rendement au premier passage, un débit accru et une satisfaction client renforcée.
4. Flexibilité pour les environnements haute mixité et faible volume
Les sous-traitants doivent souvent gérer une grande variété de cartes et d’assemblages chaque jour. Les systèmes d’inspection doivent donc être polyvalents et simples à utiliser.
Le Cheetah EVO a été pensé pour cette flexibilité :
- Interface intuitive pour une prise en main rapide
- Routines d’étalonnage et d’inspection automatisées
- Logiciel évolutif s’intégrant facilement dans différents flux de production
Cette agilité permet aux équipes de basculer d’un projet à l’autre tout en garantissant qualité et traçabilité.
5. Une plateforme tournée vers l’avenir : IA et automatisation
La laminographie n’est pas seulement une solution d’aujourd’hui : c’est une plateforme prête pour les évolutions futures. Avec les progrès en intelligence artificielle, apprentissage automatique et logiciels de reconstruction, l’inspection par rayons X devient un outil intelligent et automatisé.
L’intégration de la technologie DragonFly par Comet Yxlon apporte des fonctions avancées de segmentation et de reconnaissance automatique des défauts. Cela positionne les sous-traitants pour répondre aux exigences croissantes en matière de qualité et de traçabilité, tout en restant compétitifs.
Rapidité, précision et fiabilité au service des sous-traitants
Avec la miniaturisation et la complexité croissante des assemblages électroniques, la capacité à inspecter l’intérieur des produits sans les détruire est devenue essentielle. La laminographie par rayons X offre une réponse efficace : inspection plus rapide, détection précise des défauts et réduction des rebuts.
Avec des plateformes comme le Cheetah EVO de Comet Yxlon, les sous-traitants disposent d’un outil puissant pour répondre aux exigences actuelles, tout en se préparant aux évolutions de demain.