Description
L’inspection 3D manuelle ou automatisée par rayons X (AXI 3D ou MXI 3D) est un type d’inspection structurelle non destructive d’une carte électronique équipée.
En tirant parti de la nature pénétrante et des caractéristiques d’absorption différentielle des rayons X, cette technique offre une vision précise et détaillée des composants et des connexions internes, souvent masqués dans les assemblages complexes des PCB.
Dans le contexte spécifique de l’inspection des PCB, l’imagerie par rayons X est employée pour mettre en évidence :
des brasures non conductrices et donc défectueuses,
des ponts ou des courts circuits,
des bulles de gaz (voids) dans la brasure,
des défauts de placements ou d’alignement des composants sur les circuits imprimés.
