Inspection manuelle 2D/3D des PCB par Rayons X

Description

L’inspection 3D manuelle par Rayons X (MXI) est un élément clé dans l’industrie électronique et des semi-conducteurs, permettant une analyse précise et non destructive des composants. Des systèmes avancés répondent aux besoins de l’usine intelligente en offrant des solutions adaptées.

Ces systèmes d’inspection se distinguent par leur efficacité et leur capacité à s’adapter à divers secteurs et environnements, tout en répondant aux exigences de connectivité et d’automatisation.

L’inspection 3D par Rayons X joue un rôle non négligeable dans la miniaturisation des produits, en fournissant des analyses détaillées des soudures, des voids et des composants internes. Ces systèmes sont essentiels pour l’assurance qualité dans l’évolution de l’industrie électronique et des semi-conducteurs, en combinant performance, précision et intégration des processus de production.