Inspection automatique pour les semiconducteurs
Xceed Micro

Xceed MICRO inspection semiconducteurs

Xceed MICRO est une machine de 2D et 3D AOI précise et à grande vitesse. Il est optimisé pour les inspections requises dans les processus d’assemblage de PCB, lead-frame, FC, SiP les procédés d’assemblage tels que die attach, cu clip attach, underfill, solder paste et ball attach. «Xceed MICRO» offre une capacité d’inspection 2D précise tout en effectuant des inspections 3D à haute vitesse (hauteur, inclinaison, levage et volume) avec son faisceau laser hautement focalisé. En outre, ‘Xceed MICRO’ est la seule machine capable d’inspecter simultanément des matières étrangères / la contamination et le flambage de la surface du « Die », « lead Frame » et des PCB.

    Caractéristiques techniques

  • Balayage laser extrêmement rapide

  • Double laser hautement focalisé pour la génération de données 3D

  • Le laser 3D peut inspecter des surfaces très réfléchissantes (bare die, IPD, die attach, and underfill fillet)

  • Large bande passante sur une large gamme de couleurs, de rugosités et de matériaux

  • Taux de faux défauts quasiment nul

Caractéristiques supplémentaires

Inspection précise et rapide

‘Xceed MICRO’ est une machine AOI 2D et 3D précise et rapide. Elle est optimisée pour les inspections requises dans les processus d’assemblage de PCB, Lead-Frame,de SiP tels que die attach, cu clip attach, underfill, solder paste and ball attach. ‘Xceed MICRO’ offre une capacité d’inspection 2D précise tout en effectuant des inspections 3D à grande vitesse (hauteur, inclinaison, portance et volume) avec son faisceau laser hautement focalisé. De plus, ‘Xceed MICRO’ est la seule machine capable d’inspecter simultanément des matières étrangères / contaminations et flambages sur la surface du die, le lead frame métallique et les substrats de PCB.

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