Compatible en wedge ou ball pour les applications de type composants RF, COB, MCM, hybrides, opto-électroniques et électroniques du véhicule. Process fiable, rapide, précis et répétable. Bondhead robuste - conçu sans usure et sans entretien.
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Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
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