Système de brasage par conduction
Nexus
Rehm Thermal Systems
Le système de brasage Nexus de Rehm Thermal Systems garantit une soudure sans voids grâce à l’utilisation de la chaleur par contact sous vide. Conçu pour répondre aux exigences des électroniques de puissance et des semi-conducteurs, il offre une qualité optimale pour des productions en petite ou moyenne série, ainsi qu’en laboratoire.
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Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
Article
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Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les données à fournir avant la production (1/2)
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