Pour le die attach petites et moyennes séries. Idéale pour la recherche et développement, cet équipement est simple d'utilisation et évolutif suivant vos besoins. Applications: Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, Adhesive Bonding, Eutectic Bonding, ...
Caractéristiques techniques
Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical" sur 95mm
Force controllée (20g à 1000g)
Dispenser intégré (Temps/pression)
Déplacement X/Y manuel avec vis micrométrique (180mmx180mm)
Rotation à 360° du PU Tool
Précision de placement 5µm
Option: camera bidirectionnel pour un alignement d'une précision inférieur au micron
Interface opérateur simple et intuitif
Écran tactile, avec mémorisation des paramètres process et profils
Nombreuses autres options : chauffe statique de l’outil et statique ou dynamique du substrat, stamping, forming gaz, moniteur de contrôle
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Caractéristiques supplémentaires
Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical": La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l'ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l'entierté de la surface de la puce.
