Inspection 3D par rayons X hautes performances
CHEETAH EVO

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Comet Yxlon
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La Cheetah EVO représente le choix judicieux pour répondre aux exigences de qualité dans l'inspection par rayons X 3D. Elle permet une inspection efficace et fiable dans l'industrie SMT et des semi-conducteurs, ainsi que dans les laboratoires, offrant des inspections fiables, rapides et répétables, manuellement ou automatiquement.

Caractéristiques techniques

  • Calcul automatique du vide avec VoidInspect : Permet une analyse rapide et non destructive des vides à l'intérieur des joints de soudure.

  • Filtres dynamiques faciles à utiliser : Comme le eHDR, pour une amélioration de l'image.

  • Meilleure laminographie disponible : Avec micro3Dslice et le logiciel FF CT pour une visualisation détaillée en 3D.

  • Kit de réduction de dose : Surveillance de la dose et mode détecteur à faible dose pour les composants sensibles.

  • Tube à rayons X refroidi par eau en option : Pour un point focal stable, évitant les distorsions d'image dues à la chaleur.

  • Capacité de charge élevée en option (< 20 kg) : Permet l'inspection de plusieurs pièces et interconnexions électroniques en un seul passage.

  • Inspection SMT et semi-conducteurs : Adaptée aux inspections de PCB, BTC, BGA, LGA, QFN/QFP, THT, IGBT, LED, MEMS, MOEMS...

  • Intégration dans la ligne de production : ProLoop permet une communication directe avec les systèmes d'inspection AOI / AXI en ligne.

  • Détecteurs à panneau plat de grande taille : Offrant jusqu'à 50% de champ de vision en plus pour un processus de travail plus rapide.

  • Inspections en laboratoire : Technologie de pointe pour une analyse précise de composants microélectroniques, batteries, connecteurs, et dispositifs médicaux.

Caractéristiques supplémentaires

Le choix pour une production 4.0

Nouveau tube à rayons X FXT 160.51 refroidi à l'eau

Lorsque la température du boîtier du tube et de la cible à l'intérieur augmente pendant le processus d'inspection, un dérivement du foyer peut se produire. Grâce à une dissipation thermique améliorée au niveau de l'optique du tube, le nouveau tube refroidi à l'eau stabilise le point focal et améliore considérablement les résultats de la CT - attendez-vous à des images de CT cristallines avec une résolution plus élevée et moins de distorsion d'image. C'est également la base d'une répétabilité significativement améliorée des résultats de numérisation 2D et laminographie pendant, par exemple, les inspections par lots - une qualité vitale pour l'utilisation des données dans le contrôle du processus de production.

Une visualisation réaliste

Le Cheetah EVO répond au besoin d'une exploitation améliorée et automatisée grâce à des flux de travail intégrés dans le logiciel d'exploitation FGUI. Une fois les images capturées, le logiciel FF CT de Comet Yxlon effectue automatiquement une reconstruction rapide de qualité supérieure, puis offre une visualisation impressionnante. Il possède une capacité unique à produire des images cinématographiques 3D avec une sélection prédéfinie de fonctions de transfert (TF), ce qui donne la visualisation la plus réaliste et la plus vivante.

Grands détecteurs à panneau plat

Les grands détecteurs à panneau plat du Cheetah offrent un champ de vision jusqu'à 50 % plus grand pour une meilleure vue d'ensemble. Les fabricants bénéficient de processus de travail plus rapides en raison du nombre réduit d'étapes dans les processus automatisés.

Intégration de la ligne de production avec ProLoop

Le Cheetah EVO prend en charge ProLoop, la solution intelligente de Comet Yxlon pour l'optimisation des processus de production. Elle permet une communication directe avec les systèmes d'inspection en ligne AOI / AXI et contribue ainsi à obtenir un rendement maximal.

Différentes applications pour une même qualité exceptionnelle

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1- Laminographie calculée de PCB, plan de coupe. 2- Aperçu de BGA et des bumps avec laminographie. 3- Visualisation 3D d'un circuit imprimé multicouche à l'aide du logiciel Comet Yxlon FF CT

Inspections SMT : grande performance pour les petits dispositifs

En raison de la miniaturisation et de l'augmentation des performances, de plus en plus de fonctionnalités doivent être intégrées dans un espace de plus en plus réduit. Le Cheetah permet des routines d'inspection précises et répétables avec des calculs de voids, y compris des voids multi-zones. Il ne fournit pas seulement des performances et une résolution élevées, mais il est également équipé de filtres d'amélioration et d'outils d'automatisation puissants.

Applications sur SMT :

Inspections de semiconducteurs : résolution maximale

Cheetah permet des routines d'inspection précises et répétables avec des compilations de voids, y compris des voids multi-zones. Sa laminographie haute résolution est essentielle pour inspecter les connexions internes des dispositifs d'encapsulation avancés de type "circuits intégrés".

Applications pour semiconducteurs :

Inspections de laboratoire : technologie de pointe pour une analyse précise

L'inspection de composants électroniques pendant la recherche et le développement est hautement complexe et nécessite une large gamme de fonctionnalités. La tomographie computérisée avec le Comet Yxlon Cheetah EVO est la technologie de choix pour des analyses détaillées de micro-composants tels que ceux utilisés dans les batteries, les connecteurs et les dispositifs médicaux.

Des solutions logicielles pour des résultats précis, répétables et rapides

De l'acquisition d'image avec l'interface utilisateur FGUI, en passant par la reconstruction du volume avec le logiciel FF CT, jusqu'à l'analyse et l'évaluation de l'image : le Cheetah offre une large gamme de fonctionnalités logicielles intégrées. Elles aident à augmenter l'efficacité du travail manuel - et à réduire les coûts d'inspection par pièce.

Inspection semi-automatisée des composants THT en 2D avec THTInspect DR

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Inspection THT avec Voids

THTInspect DR est l'outil d'analyse de défauts semi-automatisé pour les inspections de niveau de remplissage sur les composants THT en 2D. Il permet une routine d'inspection assistée pour une analyse quantitative, à la fois pour les tests d'échantillonnage et de lot, et fonctionne avec des trous de broche plaqués et non plaqués. Les résultats d'évaluation selon les spécifications sont visualisés en vert et rouge.

Analyse de vide avec VoidInspect CL et DR

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Détection de Voids dans les billes de BGA

VoidInspect basé sur la laminographie calculée (CL) ou la radioscopie numérique (DR) est l'outil d'analyse pour les brasures afin d'identifier et d'évaluer les voids potentiels. Il s'agit d'une routine d'inspection automatisée pour une analyse quantitative, avec une précision et une répétabilité très élevées, qui permet de gagner du temps et de minimiser les erreurs. Il est qualifié pour l'inspection de composants électroniques tels que BGA, LGA, BTC et QFN Central Pads, LED, IGBT et DPAK.

Calcul de zone de vide 2D multi-zone (MAVC)

Les QFN et autres composants à terminaison inférieure sans chevauchement peuvent également être inspectés avec la radioscopie numérique 2D. Les brasures défectueuses ou manquantes et les grandes zones de vide sont détectées de manière fiable, et le MAVC aide à analyser les voids dans les conceptions de brasures complexes. Avec seulement quatre paramètres à régler, la configuration est rapide, simple et rentable. Une analyse précise des voids dans les composants multicouches nécessite une laminographie calculée et VoidInspect.

Inspection étendue de BGA

Cheetah permet de sélectionner et d'indexer rapidement les billes individuelles, soit manuellement, soit à l'aide de la détection de automatique. Un assistant guide l'opérateur tout au long du processus d'inspection étape par étape et garantit des résultats parfaitement précis et reproductibles.

Séquences automatisées

La productivité de travail avec le Cheetah EVO sur les tâches de test récurrentes peut être considérablement augmentée en automatisant et en personnalisant les séquences de test via l'interface de script.

Filtre eHDR

Pour garantir la plus haute qualité de produit, le filtre eHDR met en évidence les structures complexes en un seul clic. Grâce à notre logiciel avancé et à nos valeurs d'échelle de gris 16 bits améliorées, il détecte même les variations les plus légères de l'échelle de gris, de sorte qu'aucun défaut ne sera manqué. Cela permet aux opérateurs de voir facilement les défauts qui étaient invisibles auparavant.

Réduction des artefacts

Des optimisations puissantes de la qualité d'image aident à améliorer la qualité des données de numérisation, par exemple via la réduction/correction du durcissement de faisceau BHR/BHC, la réduction des artefacts d'anneau ou la réduction du bruit.

Surveillance de la dose

La technologie de surveillance de dose du Cheetah empêche d'endommager les électroniques sensibles aux rayons X pendant le processus d'inspection. La dose de rayons X absorbée est surveillée automatiquement - lorsqu'un seuil critique est atteint, l'opérateur est informé et l'analyse est interrompue.

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