L’équipe de développement de Nanodimension poursuit sa progression vers une machine capable de produire. Leur nouvelle machine LDM4.0 apporte une fiabilité et une répétabilité améliorées pour la production de pièces fonctionnelles de haute qualité. Parallèlement, une nouvelle suite logicielle FLIGHT améliore la capacité à traiter les conceptions 3D pour accéder à tout le potentiel des solutions innovantes.
LDM4.0 AME
La LDM4.0 est la dernière génération de machine AME de Nanodimension, présentée à Productronica 2022. La nouvelle plateforme apporte une gestion améliorée du séchage et de l’impression, en s’appuyant sur le logiciel d’IA par une gestion active et continue des têtes d’impression pour maintenir la qualité de fabrication. Le résultat est un processus de la plus haute qualité, assurant des impressions répétables pour chaque travail, tout en maintenant le temps de cycle d’impression et une utilisation efficace de l’encre.
Les améliorations apportées à la gestion de l’impression permettent d’augmenter la résolution d’impression qui, avec LDM4.0, peut désormais offrir des largeurs de piste de 75µm. L’amélioration du séchage devrait permettre d’élargir les spécifications environnementales des applications des utilisateurs. Le LDM4.0 est compatible avec les améliorations futures et les nouveaux matériaux qui seront mis sur le marché en 2022, ce qui permettra d’élargir encore les plages de température de traitement et d’augmenter la résistance mécaniques des produits.
Logiciel FLIGHT – pour de nouvelles conceptions 3D
En plus de la nouvelle plateforme LDM4.0, Nanodimension a introduit une nouvelle suite logicielle pour le traitement des fichiers et la génération de fichiers d’impression à partir de conceptions 2D ECAD et 3D MCAD. Le traitement des fichiers 3D permet de combiner des éléments de bibliothèque 3D au format STL avec des conceptions de circuits imprimés 2D provenant de Gerber ou ODB++. FLIGHT SUITE comprend la vérification des règles de conception selon les règles d’impression LDM4.0, ce qui garantit la conformité des conceptions de produits aux exigences de l’imprimante avant la création du fichier d’impression.
L’environnement ouvre la voie à l’impression de circuits 3D complexes pour des capteurs multiforme à haute densité, ou pour inclure des éléments 3D tels que des lignes de transmission RF, des antennes et des bobines.
Les acquisitions récentes donnent à Nanodimension des capacités accrues pour le développement de leurs machines et démontrent un leadership dynamique et inspirant dans le domaine de l’AME.
Janvier 2022 Nanodimension acquiert Global Inkjet Systems (GIS)
Global Inkjet Systems (GIS) est un développeur et fournisseur de premier plan d’électronique de contrôle, de logiciels et de systèmes de distribution d’encre de haute performance – des solutions qui sont essentielles à toute méthodologie de dépôt d’encre pour les solutions AME et AM de Nanodimension. La feuille de route de recherche et développement de GIS aidera Nanodimension et accélérera le développement des systèmes de prochaine génération avec une amélioration supplémentaire de la résolution et de la productivité des machines.
Novembre 2021 Nanodimension acquiert Essemtec
Essemtec est l’une des principales entreprises de machines Pick & Place hautement flexibles pour la technologie de montage en surface (SMT), de distributeurs avancés adaptés à la fois à la distribution à grande vitesse et au micro-jet, et de systèmes intelligents de stockage et de logistique des matériaux pour la production. Cette combinaison présente des synergies importantes pour la présence sur le marché aux États-Unis et en Europe. L’association des technologies donnera un élan à l’innovation en combinant l’électronique imprimée en 3D et la fabrication électronique.
Nanodimension AME
Le procédé de fabrication additive pour l’électronique (Additive Manufactured Electronics) de Nanodimension à est une solution d’impression 3D pour les circuits et composants dans l’électronique. L’enjeu consiste à imprimer simultanément deux matériaux, chaque matériau ayant des caractéristiques spécifiques pour un bon fonctionnement électrique.
Ce processus d’impression 3D élimine de nombreuses contraintes de structure au niveau des cartes de circuits imprimés fabriquées par procédé laminaire, et ouvre la porte à de nombreuses possibilités novatrices. Par exemple, les attentes sont élevées pour les circuits liés aux applications RF, y compris les antennes, le routage 3D dans les applications à fortes contraintes, les capteurs, le médical/micro-fluidique et, à l’avenir les composants actifs embarqués.
Sa capacité de production permet de réaliser d’autres gains comme la fabrication de circuits en interne en toute sécurité, en s’affranchissant de la logistique, des coûts et des délais tout en réduisant l’impact environnemental.
