Dispense pour glob-top, dam & fill, et underfill
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Pompes pour systèmes de dispenses
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MENUMENU
- Production
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- Procédés thermiques pour assemblages électroniques
- Détourage
- Dosage et dispense
- Dispense et vernissage sélectif des cartes électroniques
- Préparation des résines bi-composants pour l'encapsulation électronique
- Pompes de dosage pour résines mono et bi-composants
- Systèmes de dosage de résines sous pression atmosphérique
- Systèmes de dosage sous vide
- Étanchéité et système de dispense de mousse monocomposant
- Systèmes Thermiques Industriels
- Station de réparation BGA, QFN…Comment fonctionne une station de réparation BGA ? Lorsque des défauts apparaissent sur des composants BGA, leur dessoudage ou ressoudage peut s’avérer complexe. Pour ces opérations spécifiques, un système spécialement conçu, appelé station de réparation BGA, est nécessaire. Mais comment fonctionne une station de réparation BGA ? Le principe de base repose sur le fait que, lors de la réparation, un composant SMD/BGA est chauffé simultanément par le dessus et par le dessous. Ce processus suit un profil thermique similaire (température/temps) à celui du processus de refusion utilisé pendant la fabrication initiale. Lors d’une opération de réparation BGA, le composant est soumis à un cycle complet de refusion. La station de réparation utilise généralement un processus de refusion multi-étapes, contrôlé par un logiciel. Tous les paramètres, tels que les niveaux de température et les vitesses de montée en température, sont ajustables avec précision, conformément aux recommandations des fabricants de cartes et de composants.
- Amélioration des performances
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- Inspection
- Test
- Logiciels
- Microélectronique
- Métrologie
- + d'infos et services
