Le système de singularisation intégré FSL est conçu pour une efficacité maximale au mètre carré. Le processus en quatre étapes comprend la coupe des produits à partir d'une bande, le nettoyage, l'inspection et le tri. Il utilise une coupe sans tape avec un maintien supérieur sous vide. Les produits sont ensuite nettoyés, inspectés et triés avant d'être livrés sur des plateaux JEDEC.
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Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
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Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les points à anticiper avant la production (2/2)
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Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les données à fournir avant la production (1/2)
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