Cette nouvelle plateforme est basée sur une technologie exclusive de triangulation optique utilisant deux lasers. Cette technologie secondée par un capteur 3D de texture des couleurs innovant fournit un principe d’inspection 3D intelligent, pour de résultats justes, indépendants de la couleur, de la surface de vos cartes électroniques et qui assure un très faible nombre de faux défauts. Avec sa nouvelle fonctionnalité "AI Auto Teaching" vous gagnerez jusqu'à 90% de temps de développement.
Caractéristiques techniques
Technologie adaptée à l’analyse Pre et Post brasage et analyse 100% 3D des assemblages CMS
Inspection position et hauteur broches connecteurs Press Fit
Inspection des composants traversants THT et soudures vague
Taux de faux défaut extrêmement faible grâce à la vraie détection de forme 3D
Détection des défauts sur les composants, les brasures, les corps étranger et contamination et déformation du PCB
Importation des Gerber et CAD
Différentes surfaces de travail disponibles jusqu’à Lxl : 810 x 610mm et 1200 x 450mm pour les PCB LED
AI Auto Teaching jusqu'à 90% de gain de temps de développement
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Caractéristiques supplémentaires
Xceed Nouvelle technologie AOI 3D
ACCELONIX propose une nouvelle génération de machine d’inspection après four offrant un niveau de précision, de vitesse et de détection jusqu’à présent jamais égalé grâce à la machine Parmi Xceed.
Cette nouvelle plateforme est basée sur la technologie double-laser exclusive à Parmi accompagnée par une camera CMOS ultra-rapide. Le principe de mesure 3D assure que le nombre de faux défauts soient minimisé.
L’Inspection Intelligente : des résultats justes indépendants de la couleur, texture et surface de vos cartes électroniques.
Des images en vrai 3D généré à travers une technologie de traitement inédit permettant d’obtenir des images sans parasites et parfaitement justes.
Le meilleur temps de cycle de l'industrie
La vitesse d'inspection la plus rapide du secteur : 65 cm2/sec.
La seule méthode de balayage à double faisceau laser linéaire au monde.
Inspection parfaite de tous les types de défauts
Imagerie 3D complète de haute qualité sur l'ensemble du PCB à inspecter
Détection des défauts indépendamment de la couleur, du matériau et de la rugosité de la surface du circuit imprimé.
Inspection de la surface des composants et des circuits imprimés par un seul scan
Inspection des matériaux étrangers et de la contamination à la fois dans et hors des données Gerber (puce tombée, bille de soudure, matériau étranger, etc.)
Pas d'impact sur le temps d'inspection, pas d'enseignement supplémentaire nécessaire pour une inspection FOD à 100% du PCB
Suivi en temps réel de la déformation des PCB
Mesure précise de la déformation en balayant toute la surface du PCB avec la technologie exclusive de PARMI.
Acquisition de la base par le contrôle de l'axe Z en temps réel et le balayage du PCB
Précision de mesure garantie pour les déformations jusqu'à ± 5 mm.
Inspection précise de composants d'une hauteur maximale de 65 mm
Inspection de composants d'une hauteur maximale de 65 mm à l'aide d'une méthode de balayage en plusieurs étapes.
La meilleure capacité de mesure et la meilleure précision de l'industrie en matière de hauteur.
Suppression à 100% de l'effet d'ombre
Deux lasers montés à un angle de projection extrêmement raide
Imagerie 3D des composants bas adjacents aux composants hauts
Débogage hors ligne / Débogage non-stop
Débogage hors ligne : Collecte d'images en temps réel pour les défauts qui surviennent pendant l'inspection et débogage à l'aide d'images.
Débogage non-stop : Pour les machines à deux voies, la voie 2 peut être inspectée sans être affectée par l'enseignement et le débogage de la voie 1.
Amélioration du taux d'utilisation de la machine et de l'efficacité de la production
Fonction NG/Good Master
Fonction de verrouillage pour bloquer l'inspection générale si le PCB NG/Good Master n'est pas testé.
Gestion de l'historique des inspections pour le circuit imprimé Master NG/Good (SPC)
