Une nouvelle ère de machine d’inspection 3D avec cette plateforme AOI 3D Xceed qui excelle dans l’inspection AOI 3D Pré et Post brasage et qui aujourd’hui est configurable en version multifonctions pour l’inspection de la crème à braser SPI, des composants et brasures AOI, des fluides cohésifs (époxy, underfill), à l’inspection du vernissage sélectif et à la détection de corps étrangers et des contaminations.
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Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
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Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les points à anticiper avant la production (2/2)
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Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les données à fournir avant la production (1/2)
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