Dégrappage par laser
Polyphos DP 9000 series
Asys Group
La Polyphos DP 900 series est une plateforme laser multi-modale. Elle permet la découpe, le perçage, le gravage, l’ablation, le marquage selon les besoins de l’application. Elle est adaptée aux exigences de précision et de répétabilité attendus pour la découpe des différents matériaux PCB (FR, Polyimide etc..) et le micro usinage (Céramique…).
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