Die Bonder économique
T-4909-AE

Pour le die attach petites et moyennes séries. Idéale pour la recherche et développement, cet équipement est simple d'utilisation et évolutif suivant vos besoins. Applications: Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, Adhesive Bonding, Eutectic Bonding, ...

    Caractéristiques techniques

  • Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical" sur 95mm

  • Force controllée (20g à 1000g)

  • Dispenser intégré (Temps/pression)

  • Déplacement X/Y manuel avec vis micrométrique (180mmx180mm)

  • Rotation à 360° du PU Tool

  • Précision de placement 10µm

  • Option: camera bidirectionnel pour un alignement d'une précision inférieur au micron

  • Interface opérateur simple et intuitif

  • Écran tactile, avec mémorisation des paramètres process et profils

  • Nombreuses autres options : chauffe statique de l’outil et statique ou dynamique du substrat, stamping, forming gaz, moniteur de contrôle

Caractéristiques supplémentaires

Déplacement en Z suivant la technologie « True Vertical »: La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l’ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l’entierté de la surface de la puce.

 

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