Emballage sous vide
SÉRIE SDV

Totech EU
emballage,microelectronique,emballage sous vide

La série SDV est équipée d’un capteur de contrôle avec un détecteur de vide permettant un réglage précis des paramètres importants.

Caractéristiques techniques

  • Chambre sous vide profonde en acier inoxydable

  • Couvercle en acrylique antistatique

  • Double soudure

  • Systèmes d’étanchéité à haute pression

  • Inserts pour réglage de profondeur de cuve

  • Panneau de commande Z3000 avec contrôle par sonde de dépression

  • 99 emplacements de mémoire de programme

  • Fonctions de verrouillage des touches, d’arrêt rapide et de vide par étape

  • Pompe à vide de qualité Busch

  • Système de soudage avec alimentation sans fil

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