Four de refusion par phase vapeur semi-automatique pour cartes de grands formats
Condenso XS smart

Rehm Thermal Systems
condenso xs smart semi automatic vapor phase soldering rehm accelonix
condenso xs smart semi automatic vapor phase soldering 1 rehm accelonix

Le Condenso XS Smart est doté d’un caisson à vide à fermeture verticale. Le flux de chargement et déchargement des produits est configurable selon un accès frontal ou latéral en îlot. Avec une charge utile de 5Kg sur une surface de processus de 650 x 650mm, il est une solution adaptée au brasage collectif de produits massifs.

Caractéristiques techniques

  • Idéal pour traiter les PCB à forte masse thermique et volumique

  • Processus collectif ou unitaire des produits

  • Transfert thermique efficace et homogène

  • Le procédé d’injection assure un brasage reproductible et sous vide pour un taux de «voids» autour de 2%

  • Chargement/déchargement manuel ou automatique

  • Charge utile de 5Kg

  • Surface de traitement 650x650mm

  • Filtration du galden intégrée

  • Traçabilité et connectivité MES disponible

  • Disponible en chargement en version îlot ou en ligne

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