Ligne intégrée pour la sciage et le tri des PCB surmoulés
FSL Fico Sawing Line

Besi

Le système de singularisation intégré FSL est conçu pour une efficacité maximale au mètre carré. Le processus en quatre étapes comprend la coupe des produits à partir d'une bande, le nettoyage, l'inspection et le tri. Il utilise une coupe sans tape avec un maintien supérieur sous vide. Les produits sont ensuite nettoyés, inspectés et triés avant d'être livrés sur des plateaux JEDEC.

Caractéristiques techniques

Sciage et triage en une seule station avec un processus sans tape pour substrats jusqu'à 100 x 300 mm
Sciage avec double broche de 2,5 kW et lames de 3 pouces, avec option de coupe en escalier « wettable QFN »
Dimensions : 3,6 x 1,5 m et cadence jusqu'à 34 000 UPH
Dimensions des produits : de 1,6 mm à 50 mm
Nettoyage, séchage, inspection et triage
Sortie à 9 têtes avec ajustement du pas pour plateau JEDEC, en option vers bande/tube/bulk
Conversion rapide pour différentes dimensions de produit et de substrat
Surveillance du processus en temps réel