Die sorter manuel ou semi-automatique
ROYCE DE35-ST

Royce

Fiabilité et cout modéré. Équipement semi-automatique. Taille de wafer jusqu’à 8’’. Chargement en waffle pack ou gel pack 2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre support spécifique client. Idéal pour faible volume et/ou puces fragiles.

Caractéristiques techniques

Large gamme de préhension de puces (200µm à 25mm).
Possibilité de PU Tool et éjecteur spécifique client.
Personnalisation de la machine pour répondre au spécification client possible (Wafer 12», Puce à fort Ration Largeur/Longueur, ...).
Nombreuses configurations possibles tel que Die-Inspection, Facet Inspection (par opérateur).
Sauvegarde des programmes, pour un changement de process rapide.