Die sorter manuel ou semi-automatique
ROYCE DE35-ST

Royce
Die sorter,waffle pack,gel pack,wafer mapping,microélectronique,die,wirebond

Fiabilité et cout modéré. Équipement semi-automatique. Taille de wafer jusqu’à 8’’. Chargement en waffle pack ou gel pack 2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre support spécifique client. Idéal pour faible volume et/ou puces fragiles.

Caractéristiques techniques

  • Large gamme de préhension de puces (200µm à 25mm).

  • Possibilité de PU Tool et éjecteur spécifique client.

  • Personnalisation de la machine pour répondre au spécification client possible (Wafer 12», Puce à fort Ration Largeur/Longueur, ...).

  • Nombreuses configurations possibles tel que Die-Inspection, Facet Inspection (par opérateur).

  • Sauvegarde des programmes, pour un changement de process rapide.

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