SPI 3D
SigmaX

Parmi
SPI 3D,inspection

Doté d’une technologie de mesure innovante couplée à un temps de cycle le plus rapide de l’industrie et d’outils de diagnostic procédés exclusif, la SIGMA X maximise votre retour sur investissement et votre rentabilité en apportant des réponses à l’amélioration de la qualité de sérigraphie et du rendement de la ligne de fabrication CMS.

Caractéristiques techniques

  • Technologie exclusive de mesure par triangulation - élimine les zones d’ombre

  • Mesure de hauteur, surface, volume, offset, et court circuit pour tous types de pâtes à braser, mesure déformation et élongation PCB

  • La plus haute cadence de l’industrie avec une vitesse d’inspection de 100cm2/sec @10X10µm, une mesure en temps réel et un accès immédiat aux résultats

  • Reprise ou ajout pâte à braser ou dépose de points de colle par valve de Jetting

  • Surface de travail X,Y de 480 x 350 mm sur modèle SIGMA X Orange STD

  • Surface de travail X,Y de 580 x 510 mm sur modèle SIGMA X Orange LARGE

  • Disponible en convoyeur 3 segments et convoyeur double voie (dual lane)

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