SPI 3D

Description

Le systèmes d’inspections optiques SPI 3D des cartes électroniques permettent non seulement de vérifier la couverture, l’alignement et les courts-circuits de la crème à braser, mais également de mesurer avec précision la forme et le volume des dépôts. En effet, une proportion importante des défauts de fabrication des cartes électroniques proviennent du procédé de sérigraphie, d’où la nécessité d’inspecter la dépose de pâte à braser.