Pour le scellement hermétique avec un vide élevé avec activation des getters. Ce modèle est doté d’une pompe à vide secondaire - turbo ou cryogénique pour une vide ultra-poussé. Cette solution avec son outillage permet l’activation des « getters », un vide important, l’assemblage mécanique et le scellement en un seul processus.
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Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
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